2025-12-06 产品展示 202
2026安徽半导体展5月启幕！展位开抢，锁定长三角“芯”机遇
当2nm制程、HBM4存储、先进封装成为产业破局关键，一场聚焦长三角半导体产业高地的盛会即将登场！2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会，定于5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，展位预定通道现已全面开放，黄金席位分秒递减，邀您共赴“芯”潮之约！
立足安徽超500家集成电路企业构建的全产业链生态，依托池州300亿级产业集群与合肥高新区政策红利，本届展会以3万平米规模集结600+海内外优质展商，覆盖IC设计、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料设备等11大核心专区，集中展示车规级芯片、AI推理芯片、8英寸SiC晶圆等前沿成果 。这里不仅有长三角龙头企业深度联动，更有韩国、东南亚等海外展团组团参展，3万+专业观众涵盖汽车电子、智能家电、AI算力等终端买家，让供需对接精准高效。
同期20余场高端论坛直击行业痛点，从先进封装技术革新到国产替代路径探索，从AI芯片生态构建到车规级器件量产落地，政企领袖、技术专家、投资大咖同台论道。更设产学研对接会与人才招聘会，打通技术转化、资源整合、人才输送全链条，让参展价值最大化。
安徽已成为中国半导体产业增长极，75%产业链配套率、超500亿元专项基金护航，产业机遇触手可及！黄金展位限量供应，早鸟预定享优先选位与专属权益，即刻锁定你的“芯”赛道，与全球行业伙伴共抓产业风口，共创共赢未来！
组委会招商孙176艳2156诚8521邀
唐132豆6286豆8997同微
